인쇄 회로 기판을 만드는 방법? | PCB 제조 공정

인쇄 회로 기판이란 무엇입니까? FMUSER의 정의

PCB는 인쇄 회로 기판(PWB) 또는 에칭 회로 기판(EWB)이라고 합니다. PCB를 회로 기판, PC 기판 또는 PCB라고 부를 수도 있습니다.

일반적으로 인쇄 회로 기판은 유리 섬유, 복합 에폭시 수지 또는 기타 적층 재료와 같은 다양한 비전도성 재료로 만들어진 얇은 판 또는 평평한 절연 시트를 말합니다. 물리적 지지를 위한 기판 베이스이며 대부분의 전자 제품에서 트랜지스터, 저항기 및 집적 회로와 같은 표면 실장 소켓 부품을 연결합니다. PCB를 트레이로 생각하면 "트레이"의 "음식"은 전자 회로 및 이에 연결된 기타 구성 요소입니다. PCB에는 많은 전문 용어가 포함됩니다. bleow에서 PCB 용어에 대한 자세한 정보 페이지를 찾을 수 있습니다.

15단계로 인쇄 회로 기판을 만드는 방법?

• 1단계: PCB 설계 - 설계 및 출력
• 2단계: PCB 파일 플로팅 - PCB 설계의 필름 생성
• 3단계: 내부 레이어 이미징 전송 - 내부 레이어 인쇄
• 4 단계 : 구리 에칭-원하지 않는 구리 제거
• 5단계: 레이어 정렬 - 레이어를 함께 라미네이팅
• 6단계: 구멍 드릴링 - 부품 부착용
• 7 단계 : 자동 광학 검사 (다층 PCB 만 해당)
• 8단계: OXIDE(다층 PCB 전용)
• 9단계: 외층 에칭 및 최종 스트라이핑
• 10단계: 솔더 마스크, 실크스크린 및 표면 마감
• 11단계: 전기 테스트 - 플라잉 프로브 테스트
• 12단계: 제작 - 프로파일링 및 V-스코어링
• 13단계: 미세절편 - 추가 단계
• 14단계: 최종 검사 - PCB 품질 관리
• 15 단계 : 포장-필요한 것을 제공합니다.

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• PCB 설계 및 제작
• 인쇄 회로 기판 레이아웃 - PCB Design.pdf
• 인쇄 회로 기판 용어 용어집

자주 묻는 질문 - FAQ

인쇄 회로 기판 PCB 설계란 무엇입니까? 

인쇄 회로 기판 (PCB) 설계는 전자 회로에 물리적 형태로 생명을 불어 넣습니다. 레이아웃 소프트웨어를 사용하는 PCB 설계 프로세스는 부품 배치와 라우팅을 결합하여 제조 된 회로 기판의 전기 연결을 정의합니다.

인쇄 회로 기판 PCB 어셈블리 란 무엇입니까?

인쇄 회로 기판 조립은 전자 부품을 인쇄 회로 기판의 배선과 연결하는 과정입니다. PCB의 적층 구리 시트에 새겨진 트레이스 또는 전도성 경로는 어셈블리를 형성하기 위해 비전 도성 기판 내에서 사용됩니다.

인쇄 회로 기판의 중요성은 무엇입니까?

PCB (인쇄 회로 기판)는 가정용 또는 산업용으로 사용되는 모든 전자 기기에서 매우 중요합니다. PCB 설계 서비스는 전자 회로를 설계하는 데 사용됩니다. 전기적 연결 외에도 전기 부품에 기계적 지원을 제공합니다.

다층 인쇄 회로 기판이란 무엇입니까?

다층 PCB는 XNUMX 개 이상의 전도성 동박 층이있는 회로 기판을 말합니다. 모든 다층 PCB에는 재료의 중앙에 묻혀있는 전도성 재료의 XNUMX 개 이상의 층이 있어야합니다. 단층 PCB에 비해 다층 PCB는 크기가 작고 무게가 가볍고, 다층 PCB는 단층 PCB보다 훨씬 강력합니다. 다층 PCB는 높은 조립 밀도와 향상된 설계 기능을 갖춘 가전 및 통신과 같은 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

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